Circuiti elettronici ibridi: procedura di incollaggio dei componenti elettronici

MARIOTTI, SERGIOSERGIOMARIOTTISCHIAVONE, FILOMENAFILOMENASCHIAVONECREMONINI, ANDREAANDREACREMONINIVALENZIANO, LUCALUCAVALENZIANO2019-02-182019-02-182013http://hdl.handle.net/20.500.12386/1953ElettronicoitCircuiti elettronici ibridi: procedura di incollaggio dei componenti elettroniciTechnical report